一顆芯片改寫世界半導(dǎo)體格局？千年老二如何逆襲三星？

要問(wèn)當(dāng)下最炙手可熱的芯片是什么?答案毫無(wú)懸念：AI芯片，尤其是英偉達(dá)的H系列GPU。如今全球科技巨頭都在瘋狂搶購(gòu)，導(dǎo)致“一卡難求”?？赡憧赡懿恢?，真正卡住產(chǎn)能脖子的，并不是GPU核心本身，而是它旁邊那顆看似不起眼的“顯存”——HBM。

就是這塊小小的內(nèi)存，讓長(zhǎng)期扮演“老二”的SK海力士，借勢(shì)逆襲老大三星，拿下了AI時(shí)代最值錢的顯存王座!

HBM是啥?為AI開(kāi)高速的“超級(jí)內(nèi)存”

HBM，全稱高帶寬內(nèi)存(High Bandwidth Memory)，顧名思義，最大賣點(diǎn)就是“快”。在GPU和CPU的世界里，算力再猛，如果內(nèi)存不給力，就是一輛賽車跑在鄉(xiāng)間小路——發(fā)動(dòng)機(jī)再?gòu)?qiáng)也開(kāi)不起來(lái)。

傳統(tǒng)GPU顯存一般用GDDR，比如RTX 3090的GDDR6X，玩游戲綽綽有余。但到了AI大模型時(shí)代，參數(shù)量動(dòng)輒上萬(wàn)億，GDDR完全頂不住。于是，工程師們換了思路：不再平鋪一圈內(nèi)存，而是像蓋大樓一樣往上“堆”，這就是HBM。

它的秘密武器叫“硅通孔”(TSV)，在芯片里打上成千上萬(wàn)個(gè)豎直通道，把一層層DRAM直接貫穿，就像在摩天大樓中間裝了幾十部直達(dá)電梯，層層互通，數(shù)據(jù)傳得飛快。

效果如何?一顆HBM3的帶寬高達(dá)819GB/s，是GDDR6的十幾倍。對(duì)AI來(lái)說(shuō)，這就是為賽車鋪上一條十車道的高速公路，讓GPU能一口吞下海量數(shù)據(jù)。難怪英偉達(dá)H200、AMD MI300這些頂級(jí)AI芯片，全都標(biāo)配HBM。

但HBM并非完美無(wú)缺。芯片層層堆疊，散熱成了大問(wèn)題，只能依靠液冷、大型散熱模組來(lái)壓制溫度。再加上制造難度極高，成本昂貴——以英偉達(dá)H100為例，HBM能占到整顆GPU成本的一半。它就像一輛超級(jí)跑車：性能炸裂，但嬌貴又貴。

韓國(guó)內(nèi)戰(zhàn)：海力士逆襲三星

說(shuō)到HBM，就繞不開(kāi)韓國(guó)的兩大存儲(chǔ)巨頭——三星和海力士。多年來(lái)，三星在存儲(chǔ)市場(chǎng)獨(dú)霸天下，海力士只能當(dāng)“千年老二”?？稍贏I浪潮下，局面徹底反轉(zhuǎn)。

2025年二季度，海力士靠著HBM業(yè)務(wù)大爆發(fā)，營(yíng)收首次超越三星，登頂全球存儲(chǔ)市場(chǎng)第一。這一幕，被媒體稱為“韓國(guó)內(nèi)戰(zhàn)大逆轉(zhuǎn)”。

更刺激的是，HBM最初是由三星、海力士和AMD一起推動(dòng)的，但第一個(gè)真正做出產(chǎn)品的，卻是海力士。早在2013年，海力士就拿出了第一代HBM，并搭載在AMD Fury顯卡上;三星直到2016年才姍姍來(lái)遲?？梢哉f(shuō)，海力士搶先咬下了“第一口蛋糕”。

之后幾年，海力士不斷加碼HBM研發(fā)，而三星對(duì)這塊業(yè)務(wù)投入不足。等到ChatGPT點(diǎn)燃全球大模型熱潮時(shí)，HBM需求暴漲，三星卻還在“掉鏈子”。

2024年，海力士的HBM市場(chǎng)份額突破50%，而三星還勉強(qiáng)守著40%。到了2025年，情況更加慘烈：海力士拿下英偉達(dá)HBM3E的核心訂單，份額飆升至60%以上;三星則暴跌到17%，甚至被美光反超。

更雪上加霜的是，三星的HBM3產(chǎn)品良率、散熱和穩(wěn)定性屢屢被曝出問(wèn)題，遲遲拿不到英偉達(dá)認(rèn)證。而海力士和美光的HBM3E早早過(guò)審，順利供貨。結(jié)果就是：三星不僅“丟單”，還被股市和輿論雙重打擊。

一句話：HBM，成了海力士的翻身仗。

臺(tái)積電的身影

海力士的勝利背后，還有臺(tái)積電的加持。HBM并不是單打獨(dú)斗，還必須和GPU通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)“綁在一起”。臺(tái)積電在2.5D/3D封裝上是絕對(duì)龍頭，與海力士的合作進(jìn)一步穩(wěn)固了它在HBM4上的領(lǐng)先。

反觀三星，既要做存儲(chǔ)，又要搞晶圓代工，還要負(fù)責(zé)封裝，結(jié)果樣樣顧不過(guò)來(lái)，反而被拖了后腿。

HBM成為“卡脖子”環(huán)節(jié)

如今，限制英偉達(dá)GPU出貨的，往往不是GPU本身，而是HBM供應(yīng)。誰(shuí)能穩(wěn)定供貨HBM，誰(shuí)就能成為AI戰(zhàn)爭(zhēng)的最大贏家。

2025年，海力士已展示12層堆疊的HBM4樣品，美光也開(kāi)始出貨;而三星的HBM4產(chǎn)品至今未見(jiàn)實(shí)物。趨勢(shì)已經(jīng)很明顯：未來(lái)幾年，海力士仍將穩(wěn)坐HBM之王。

結(jié)語(yǔ)

HBM為什么火?一句話：它給AI開(kāi)了一條“數(shù)據(jù)高速路”。算力再?gòu)?qiáng)的GPU，沒(méi)有HBM也只能干瞪眼。正是憑借這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，SK海力士終于在AI時(shí)代完成了對(duì)三星的逆襲，坐上存儲(chǔ)市場(chǎng)頭把交椅。

未來(lái)，HBM會(huì)不會(huì)像GDDR一樣普及到消費(fèi)級(jí)顯卡?還是繼續(xù)高高在上，專屬于AI和超級(jí)計(jì)算機(jī)?這場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，還遠(yuǎn)未到終局。